梅州市鴻宇電路板有限公司高端電路板制造項目采用的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和建設(shè)方案符合國家相關(guān)節(jié)能法規(guī)及節(jié)能政策的要求,原則同意該項目節(jié)能報告。項目主要建設(shè)內(nèi)容包括:建設(shè)主體廠房、宿舍、倉庫等建筑及其配套設(shè)施,購置電鍍鋅、沉銅線、全自動粘機、壓膜機、曝光機、成型機等設(shè)備,項目建成后將形成年產(chǎn)36 萬平方米雙面、多層電路板的生產(chǎn)能力。項目能耗量和主要能效指標(biāo):項目建成投產(chǎn)后,年綜合能耗不高于4879.57噸標(biāo)準(zhǔn)煤(當(dāng)量值),其中年電力消耗量不高于3375.96萬千瓦時、天然氣消耗量不高于60.16萬立方米;項目電路板(折合4層板產(chǎn)能)單位產(chǎn)品綜合能耗不高于12千克標(biāo)準(zhǔn)煤/平方米。項目所需能耗總量,由梅江區(qū)統(tǒng)籌安排。
本審查意見自印發(fā)之日起兩年內(nèi),如項目未開工建設(shè),自動失效。