廣東嘉元科技股份有限公司芯片封裝用極薄銅箔研發(fā)試驗(yàn)線技術(shù)改造項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表受理公告
來源：本網(wǎng)
時(shí)間：2025-06-20 17:45:06
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受理日期 | 項(xiàng)目名稱 | 建設(shè)單位 | 建設(shè)地點(diǎn) | 環(huán)評(píng)機(jī)構(gòu) | 環(huán)評(píng)文件類型 |
2025-6-19 | 廣東嘉元科技股份有限公司芯片封裝用極薄銅箔研發(fā)試驗(yàn)線技術(shù)改造項(xiàng)目 | 廣東嘉元科技股份有限公司 | 廣東省梅州市梅縣雁洋鎮(zhèn)文社村 | 廣州俊博環(huán)境保護(hù)技術(shù)服務(wù)有限公司 | 報(bào)告表 |
公告期限：自本公告發(fā)布之日起10個(gè)工作日屆滿，聯(lián)系電話：0753—6133820。
附件：芯片封裝用極薄銅箔研發(fā)試驗(yàn)線技術(shù)改造項(xiàng)目報(bào)告表.pdf
